客户承诺的结果就是实现公司自身的成长,比如说通过长期的供应协议,安森美希望未来3年,预计可实现40亿美元的碳化硅收入。为此安森美近来一直加大在碳化硅领域的资本支出。Hassane El-Khoury表示,安森美2022-2023年资本支出占总收入将会达到15%—20%,而主要的资本支出会投入到碳化硅领域。
“一切的核心都是要打造强大的生态系统,从可再生能源的存储、工厂的自动化,到汽车领域包括电动汽车,从云到5G到整车充电等,这都是形成安森美强大生态系统的支柱,”安森美总裁兼首席执行官(CEO)Hassane El-Khoury在出席CEO在线发布会时这样表示。u1Sesmc
安森美总裁兼首席执行官Hassane EI-Khouryu1Sesmc
据悉,在汽车电子以及能源基础设施领域,安森美已与中国客户建立了广泛合作关系,例如在汽车功能的电子化方面,该公司与中国三家领先的新能源汽车新势力签订了长期合作协议,并且将这一合约关系延展到本土顶级的传统汽车制造商。同时,该公司也在推动中国首款采用碳化硅的本土品牌电动车的落地。u1Sesmc
围绕汽车解决方案,除碳化硅解决方案和图像传感器以外,安森美解决方案阵容还涵盖汽车功能电子化、先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶、先进安全,以及座舱和视觉。在能源基础设施方面,中国前十家领先的能源基础设施企业中,有7家已成为其客户。u1Sesmc
u1Sesmc
在工业应用方面,如在工厂自动化、智能楼宇、医疗和能源基础设施,安森美都有广泛的产品阵容和解决方案组合。通过智能电源和智能感知技术,该公司为客户提供最佳服务。u1Sesmc
面对可再生能源、汽车以及储能等市场的关键大趋势,以为围绕可持续的生态系统驱动,安森美一直在尝试和探索在碳化硅领域的领先地位,其制胜组合包括:端到端的供货能力;领先的器件和封装技术;包括智能电源和智能感知等广泛的产品阵容。u1Sesmc
u1Sesmc
对客户承诺的结果就是实现公司自身的成长,比如说通过长期的供应协议,安森美未来3年预计可实现40亿美元的碳化硅收入。为此安森美近来一直加大在碳化硅领域的资本支出。Hassane El-Khoury表示,安森美2022-2023年资本支出占总收入将达到15%-20%,而主要的资本支出会投入到碳化硅领域。同时,在这些支出当中,有75%-80%将用于碳化硅的产能扩张。u1Sesmc
2021年,安森美曾宣布,在业务模式上由传统IDM转向Fab-Liter,并采取更加灵活的制造路线和策略,退出规模不足的晶圆厂。一年以后,安森美新战略执行情况如何?对此Hassane El-Khoury回复道,安森美在向Fab-Liter转型取得显著成效。目前,该公司已从4家晶圆厂撤资,其中3家晶圆厂已完成撤资,第4家将在今年年末完成。u1Sesmc
此外,面对业界正从6英寸向8英寸晶圆布局,安森美在此方面也做相应调整,Hassane El-Khoury指出,安森美们在生产中的是150毫米的晶圆,但8英寸的晶圆已有样品,也是在GTAT工厂中生产晶圆的衬底。今年一季度,8英寸的样品已产出,安森美预计在2024年实现尺寸样品的认证,到2025年能够出货获取收入。u1Sesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈